MediaTek Dimensity 9600 Pro: 2 нм, LPDDR6 та флагмани Xiaomi, Oppo, Vivo і Samsung

MediaTek готує Dimensity 9600 Pro — перший мобільний чип на 2-нм техпроцесі TSMC з підтримкою LPDDR6 та UFS 5.0. За витоками, пристрої на його базі вийдуть уже в жовтні.
Новий флагманський процесор MediaTek стане основою для пристроїв ключових партнерів компанії — Xiaomi, Oppo, Vivo та Samsung. Як очікується, Dimensity 9600 Pro дебютує в серіях Redmi K, Oppo Find X, Vivo X, а також у планшетах Galaxy Tab S і смартфонах Galaxy S FE. На світовому ринку моделі Xiaomi з цим чипом можуть продаватися під індексом T Pro. Згідно з витоками, купити такі гаджети можна буде вже з жовтня цього року.
Технічно Dimensity 9600 Pro — це перехід на 2-нм техпроцес TSMC із новими ядрами ARM серії C. Конфігурація налічує вісім ядер за схемою 2+3+3 і понад 33 млрд транзисторів. Два суперядра C2-Ultra працюють на 4,55 ГГц із кешем L2 по 2 МБ, три ядра C2 Pro — на 4,35 ГГц з 1 МБ, ще три C2 Pro — на 3,10 ГГц з 512 КБ. Разом із 16 МБ кешу L3 загальний обсяг кеш-пам'яті сягає 34,5 МБ, а L2, за заявою MediaTek, на 21% більший, ніж у Dimensity 9500.
Сам перехід із 3 нм на 2 нм дає приріст продуктивності на 14% і зниження енергоспоживання на 23% на рівні чипа — ще до врахування змін в архітектурі CPU. Заявлене зростання швидкості становить 17% в одноядерному режимі та 15% у багатоядерному порівняно з попереднім поколінням. Суперядра споживають на 37% менше енергії, а загальне енергоспоживання в багатоядерному режимі знижено на 61% за порівнянної пікової продуктивності. У Geekbench 6.4 чип набирає 4276 балів в одноядерному тесті та 12 650 — у багатоядерному, тоді як Dimensity 9500 має 3666 і 11 014 відповідно.
Dimensity 9600 Pro стане першим мобільним чипом із підтримкою пам'яті LPDDR6, яка на 33% продуктивніша за LPDDR5X, та накопичувачів UFS 5.0, що подвоюють швидкість послідовного читання й запису порівняно з двоканальною UFS 4.0. Графічний прискорювач G2-Ultra NX забезпечує на 27% вищу пікову продуктивність при зниженні енергоспоживання на 24%, трасування променів прискорено на 18%, а частота кадрів в іграх сягає 185 fps. За обробку зображень відповідає Imagiq 1290 ISP із записом 4K на 240 кадрів за секунду та апаратним декодуванням H.266, яке зменшує енергоспоживання на 23% проти програмного.
Окремий акцент MediaTek зробила на ШІ. Архітектура чипа описана як "AI-native", а конфігурація включає два NPU: продуктивний NPU 1090 десятого покоління та енергоефективний NPU другого покоління для постійного моніторингу. Швидкість prefill у старшому NPU зросла на 51%, а споживання економічного блоку впало на 40%. Модуль Generative AI Engine 3.0 подвоює обчислювальну потужність у форматі INT4, що дозволяє запускати на пристрої MoE-моделі до 30 млрд параметрів без хмарних обчислень. Координацію між CPU, NPU та пам'яттю забезпечує Tianji Intelligent Computing Fusion Architecture.
Для ринку це означає, що MediaTek посилює позиції у верхньому сегменті: 2-нм техпроцес і підтримка LPDDR6 формують нову планку для флагманів, а коло партнерів охоплює чотири найбільші бренди Android. Якщо терміни підтвердяться, вже восени конкуренція за покупця у преміумкласі вийде на новий технологічний рівень.
Читайте також
Ще в розділі «Гаджети»
- POCO F9 Ultra та F9 Pro: менші батареї, та сама 100-Вт зарядка
- Apple вперше довірила ШІ геометрію шарніра для складаного iPhone Duo
- Apple Watch Series 12: кераміка, чіп S11 та захист Ceramic Shield
- Топ-3 розумні годинники для Android у 2026 році: результати тестів
- Apple тестує стилус для складного iPhone, але реліз можуть відкласти







