Xiaomi 18 Fold з'явився у Geekbench: перші результати нового чипа Xring O3

Компанія Xiaomi готує до випуску новий складаний смартфон Xiaomi 18 Fold, який, за попередніми даними, має з'явитися на китайському ринку вже цього місяця. Пристрій було виявлено у базі результатів Geekbench під модельним номером Xiaomi 2608BPX34C, що дозволило отримати перші уявлення про його технічну начинку.

Згідно з оприлюдненими даними, новинка працює на фірмовому чипсеті Xiaomi Xring O3, який виготовляється за 3-нанометровим техпроцесом. Процесор має 10 ядер: чотири з тактовою частотою 3,15 ГГц, ще чотири — 3,69 ГГц та два продуктивні ядра на 4,36 ГГц. У парі з ним працює 16 ГБ оперативної пам'яті, а як операційна система використовується Android 17.

У тесті Geekbench AI 1.7.0 Xiaomi 18 Fold набрав 629 балів у режимі Single Precision, 799 балів у Half Precision та 634 бали у Quantized. Варто зазначити, що той самий чипсет також продемонстрував високі результати у майбутньому планшеті Xiaomi Pad 9 Pro Max, що свідчить про його потенціал у різних форм-факторах.

Очікується, що обидва пристрої будуть представлені одночасно. За чутками, реліз Xiaomi 18 Fold та Xiaomi Pad 9 Pro Max відбудеться у першій половині вересня. Водночас лінійка смартфонів Xiaomi 18 на базі Snapdragon 8 Elite Gen 6 може вийти на ринок ближче до кінця місяця, що дозволить компанії закрити всі ключові сегменти ринку в осінній період.