Xiaomi готує власний чип Xring O3 для складного смартфона

Xiaomi представила новий фірмовий процесор Xring O3, який може дебютувати у флагманському складному смартфоні. Компанія продовжує стратегію зменшення залежності від зовнішніх постачальників.
Китайська Xiaomi анонсувала нове покоління власного мобільного процесора Xring O3, повідомляє Reuters. Чип виготовлятиметься тайванською TSMC за 3-нанометровим техпроцесом і може стати основою майбутнього флагманського складного смартфона компанії.
Це частина довгострокової стратегії Xiaomi, спрямованої на зменшення залежності від Qualcomm і MediaTek. Подібний шлях уже пройшли Apple, Samsung і Huawei, які розвивають власні мобільні платформи. Власний процесор дає Xiaomi більше контролю над інтеграцією обчислювальних ядер, графіки, ШІ та обробки зображень, а також посилює позиції в переговорах із постачальниками.
За даними джерел Reuters, Xring O3 може використовуватися у складному смартфоні, обсяг поставок якого планується на рівні 200–300 тисяч одиниць. Це відносно невелика партія, але йдеться про дорожчий сегмент. Для Xiaomi це також спосіб посилити конкуренцію з Huawei, яка домінує на китайському ринку складних пристроїв: у другому кварталі вона продала 1,6 млн таких смартфонів, контролюючи близько 68% ринку. Для порівняння, частка Honor становила 13,7%, Oppo — 8,5%.
Xring O3 — не перший власний чип Xiaomi. Минулого року компанія представила Xring O1, який уже використовується в смартфонах, планшетах і годинниках. За даними Xiaomi, загальна кількість пристроїв із Xring O1 перевищила 1 млн одиниць, хоча джерела Reuters оцінюють продажі смартфонів із цим процесором приблизно у 150 тисяч від запуску в травні 2025 року.
Розробка власних чипів — масштабний проєкт. Xiaomi відновила роботу над великими процесорами у 2021 році, заявивши про плани інвестувати щонайменше 50 млрд юанів (близько $7 млрд) протягом десяти років. За даними Reuters, на розробку Xring уже витрачено понад 20 млрд юанів (близько $3 млрд), а команда напівпровідникового підрозділу зросла з 2500 до понад 3000 фахівців.
Окрім мобільного чипа, Xiaomi замовила у TSMC ще два процесори: Xring O100 — 6-нм нейронний чип для підтримки великої мовної моделі MiMo, та Xring D100 — 3-нм чип для автономного водіння. O3 уже вийшов у масове виробництво, а O100 і D100 мають з'явитися в продуктах компанії наступного року.
Власні чипи розвиваються на тлі зростання цін на компоненти та загального тиску на ринок. У першій половині 2026 року Xiaomi продала близько 65 млн смартфонів, а середня ціна пристрою зросла до приблизно 1329 юанів проти 1141 юаня роком раніше. За прогнозом IDC, глобальні поставки смартфонів у 2026 році можуть скоротитися на 14%, тож Xiaomi робить ставку на дорожчі пристрої, включно зі складними моделями та ШІ-функціями.
Автомобільний напрям також зміцнюється: у другому кварталі 2026 року він приніс 23,9 млрд юанів виручки, а компанія поставила 104 199 автомобілів. Власні чипи можуть стати основою для об'єднання екосистеми Xiaomi — від смартфонів до автомобілів і систем штучного інтелекту.
Читайте також
Ще в розділі «Гаджети»
- Google Pixel 10 Pro Fold виявився міцнішим за Galaxy Z Fold 8
- Підручник за редакцією доньки Шойгу навчає російських студентів міфів про технології
- Poco M8x 5G: бюджетний смартфон з батареєю 7900 мАг та AMOLED-екраном
- Xiaomi Smart Band 10: експерт пояснив, чому трекер замінить дорогі годинники
- Топ-5 повербанків для блекаутів і відряджень: що обрати у 2026 році







